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测试芯片封测

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设(she)想办事(shi)中间(jian)尝(chang)试室能够(gou)供给基于(yu)wafer和封装测(ce)试样(yang)(yang)片的工程阐发测(ce)试。此中测(ce)试样(yang)(yang)片包罗SOC,非丢失性存储器和单位库(ku)IP,高速(su)数字接口IP,夹杂旌旗(qi)灯号和射频(pin)IP。尝(chang)试室一样(yang)(yang)能够(gou)供给DIP, COB, QFP等(deng)疾速(su)封装办事(shi)。

01

IP 测试

02

SoC 测试

03

Bonding 办事

04

RF 晶圆级测试

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