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芯片(pian)代工场先(xian)容

芯片(pian)代工(gong)场(chang)先(xian)容

 

 

 

 

  • SH 200mm Fab & SH 300mm Fab

    制程:0.35µm~90nm (8寸) / FinFET (12寸)

    计划产(chan)能:135K(8寸) / 35K (12寸)

    厂址(zhi):上海市浦东新区张江(jiang)路18号(hao)

    德律风:+86 (21)3861 0000

    传真:+86 (21)5080 2868

  • BJ 300mm Fab Phase 1 & BJ 300mm Fab Phase 2

    制(zhi)程:0.18µm~55nm (12寸(cun)) / 65nm~24nm (12寸(cun))

    计划产能:60K(12寸(cun))/100K(12寸(cun))

    厂址:北(bei)京(jing)经济手艺开辟区(亦庄(zhuang)), 文盛(sheng)大道(dao)18号

    德律风:+86 (10)6785 5000

    传真(zhen):+86 (10)6788 5936

  • TJ 200mm Fab

    制程(cheng):0.35µm~90nm

    计(ji)划产能:180K(8寸)

    厂址:天津(jin)市西青经(jing)济开辟区兴华道(dao)19号

    德律风:+86 (22)2370 0000

    传真:+86 (22)2370 1370

  • SZ 200mm Fab

    制程(cheng):0.35µm~0.15µm

    计划产能:70K (8寸)

    厂址:深圳市坪山新(xin)区(qu)(qu)出(chu)口加工区(qu)(qu)启二路

    德律风:+86 (755)2861 0000

    传真:+86 (755)2861 0000*70009

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