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后段一站(zhan)式办事(shi)

后段一站式办(ban)事

中芯国(guo)际为(wei)客户供给从晶圆出产制作到单颗(ke)芯片封装测试的一站(zhan)式办事。

 

中芯国际(ji)和(he)天(tian)下抢先(xian)的(de)各(ge)家封(feng)装测试厂协(xie)作(zuo),为客户(hu)供给完全的(de)后段封(feng)测办事:晶圆凸块(Bumping),晶圆级尺寸(cun)封(feng)装(Wafer Level Package),芯片级尺寸(cun)封(feng)装(Chip Scale Package)和(he)多(duo)种封(feng)装情势(conventional Package),晶圆和(he)芯片测试办事(Testing), 黑色滤光(guang)膜及微镜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等(deng)(deng)等(deng)(deng)。

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