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中芯后段办事

中芯后(hou)段办(ban)事

  • 凸块(kuai)和晶(jing)圆级尺寸封装(zhuang)

    中芯(xin)国际的(de)协作封(feng)测供(gong)给商为(wei)客户供(gong)给200mm,300mm的(de)晶(jing)(jing)圆凸(tu)(tu)(tu)块和晶(jing)(jing)圆级(ji)尺(chi)寸封(feng)装(zhuang)办(ban)事,包含焊锡凸(tu)(tu)(tu)块,铜柱凸(tu)(tu)(tu)块,扇(shan)出型封(feng)装(zhuang),晶(jing)(jing)圆级(ji)尺(chi)寸封(feng)装(zhuang)等。

  • 芯片(pian)封装

    中芯国际和天下抢先的封测供给商协作,为客户供给等(deng)多种情势的封装办事。

  • 测试办事

    中芯(xin)国际为客户供给晶圆级和芯(xin)片(pian)级的测试办事。今朝(chao)具有(you)的测试平台有(you): J750系列(lie), iFlex, ultra Flex, V93K, Pinscale 系列(lie), D10/DX, V5400, T5375/5377, T5830及其余。

  • 黑色滤光膜

    中(zhong)芯(xin)国(guo)际和日(ri)本凸(tu)版(ban)协(xie)作的(de)凸(tu)版(ban)中(zhong)芯(xin)彩晶电(dian)子(上海)无限公(gong)司为客户供给(ji)黑色滤光(guang)膜和微镜的(de)设想(xiang)及出产办事(shi)。

其余(yu)办事

光罩办事

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中芯在线(xian)办事

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多名目(mu)晶圆办事(shi)

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